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    制程能力参数表

    作者:admin    来源:未知    发布时间:2020-03-10 00:23    浏览量:
    制程能力参数表





    项目 样品 批量
    产品类型 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板
    层数 1-14层软性电路板,2-14层软硬结合板 1-14层软性电路板,2-14层软硬结合板
    最大完成板尺寸 250*4000mm 250*4000mm
    板厚度 软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm 软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm
    最小线宽/间距  0.045mm/0.045mm 0.045/0.045MM
    板料 PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜  PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜 
    成品厚度公差 ±0.03mm ±0.03mm
    铜箔厚度 12UM 18UM  36UM  70UM 12UM  18UM 36UM 70UM
    绝缘层厚度 12.5um  25UM 50UM 12.5UM   25UM  50UM
    最小钻孔孔径 数控0.15mm,激光0.1mm 数控0.15mm,激光0.1mm
    孔径公差(镀通孔) ±0.05mm ±0.05mm
    补   强 FR4/PI/PET/SUS/PSA FR4/PI/PET/SUS/PSA
    表面处理 沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP 沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP
    成品阻抗控制 50Ω -120Ω 50Ω -120Ω
    验收标准 厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他 厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他
    产品认证 UL E506860;其他 UL E506860;其他
    环保认证报告 ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他 ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他

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